13 de outubro de 2022
Os ICs de driver em LCDs pequenos são conectados de duas maneiras principais. A diferença vai até a espessura, tolerância à vibração, tolerância à umidade, montagem e capacidade de reparo.
Pequenos ICs de driver de LCD são conectados de duas maneiras principais. COG (chip-on-glass) une o IC diretamente à borda do vidro, de modo que o módulo é muito fino e o percurso do IC até os traços do vidro é curto, permitindo traços muito finos. COB (chip-on-board) coloca o IC na PCB, ligado por fio e depois encapsulado com epóxi, estruturalmente mais próximo de uma placa convencional.
Essa diferença se propaga por tudo a jusante: espessura, tolerância à vibração, tolerância à umidade, montagem e capacidade de reparo, tudo isso se bifurca aqui. COG e COB não são avançados versus obsoletos; são duas rotas técnicas diferentes, cada uma adequada a diferentes condições de operação. Escolha a rota errada e nenhum ajuste de processo a recuperará.
A vantagem mais visível do COG é a magreza. Os módulos podem ir abaixo de dois milímetros, a borda do vidro emite diretamente, os percursos de interconexão são curtos e a interferência eletromagnética é baixa. Os formatos de 1602 caracteres e os formatos gráficos de 122x32 a 240x128 estão todos maduros, com uma ampla escolha de vidros e drivers. Qualquer produto sensível à espessura e ao peso – controles remotos ultrafinos, wearables, painéis compactos – tem COG como resposta padrão.
Seus limites devem ser claramente definidos. O IC adere diretamente ao vidro, portanto, a tensão na borda do vidro, a flexão durante a montagem e o choque durante o transporte podem afetar a confiabilidade e o processo de montagem exige mais precisão. A borda da vedação é sensível à umidade, portanto, a confiabilidade em ambientes com alta umidade a longo prazo requer um design dedicado. Resumindo, o COG é amigável para fino e leve; é menos amigável ao serviço grosseiro.
COB é o oposto. O IC do driver fica no PCB, ligado por fio e, em seguida, encapsulado em epóxi como um todo, proporcionando claramente melhor tolerância à vibração e umidade, alta tolerância de montagem e reparo no nível da placa quando algo falha. A cadeia de abastecimento está madura e o custo geralmente é mais baixo. 1602, 2004 até 320x240 caracteres e formatos gráficos são soluções clássicas, utilizadas há mais de uma década em instrumentos e eletrodomésticos industriais.
O limite do COB é o volume. Colocar o IC no PCB significa que o módulo deve deixar espaço para ele, de modo que tanto a espessura quanto a área aumentam, e comprimi-lo em um espaço de dois ou três milímetros é essencialmente impossível. A indutância dos fios de ligação também é menos favorável do que a ligação direta do COG sob condução de alta frequência, tornando-o abaixo do ideal para projetos de alta resolução e alta atualização. Magreza e condições operacionais – a compensação está nessa troca.
A seleção prática se resume a três questões. Primeiro: para onde vai essa tela e quantos milímetros estão disponíveis para ela – a resposta decide se o COG é possível. Segundo: qual é o ambiente operacional, se ele vibrará, quão úmido será, se será reparado – a resposta decide se o COB é necessário. Terceiro: custo e capacidade — ambos estão maduros, por isso isto raramente é decisivo.
Com esses três respondidos, o caminho geralmente fica claro. O restante não padrão pode ser desenvolvido por pedido: tamanhos e resoluções em polegadas não padrão podem ser desenvolvidos, e interface, tensão lógica, direção de visualização, comprimento FPC e definições de pinos podem ser ajustados ao projeto. Temos soluções maduras de COG e COB; envie o conteúdo, dimensões e condições de operação e resposta com solução e orçamento em até vinte e quatro horas. Seleção não é escolher um produto; é escolher uma rota que corresponda ao seu dispositivo.
O argumento COG versus COB é geralmente enquadrado como uma escolha de tecnologia, mas para dispositivos pequenos a variável mais importante é como o módulo se conecta à placa host. Os módulos COB com conectores de pinos são indulgentes: eles podem ser encaixados, substituídos em campo e soldados manualmente em uma curta produção. O mesmo módulo em uma configuração de faixa zebrada ou cauda flexível economiza espaço, mas torna o serviço de campo impraticável e impõe requisitos de alinhamento no processo de montagem. Em algumas centenas de unidades, um módulo baseado em cabeçalho com uma área um pouco maior costuma ser a escolha de menor risco.
Os conjuntos de tiras de zebra, em particular, merecem um aviso. Eles dependem de pressão consistente e superfícies limpas, e um invólucro que flexiona sob a temperatura perderá contato de forma intermitente. Se um design zebra for inevitável, especifique a faixa de compressão e teste uma unidade totalmente montada por meio de ciclos de temperatura em vez do módulo vazio. Indicamos o método de conexão e seus requisitos mecânicos no orçamento para que o risco de montagem seja visível antes do pedido ser feito.
A maior parte do debate COG versus COB pára na comparação de desempenho. A questão que realmente decide em campo geralmente é ignorada: o que acontece quando essa tela falha. O COG liga o IC do driver ao vidro, portanto, uma falha significa a substituição de todo o módulo, sem possibilidade de reparo em campo. O COB mantém o driver na PCB, portanto há espaço teórico para retrabalho, embora na prática a substituição seja mais comum.
O posicionamento do produto decide a resposta completamente. Para um dispositivo de consumo descartável com extrema sensibilidade ao custo, a espessura e a economia do COG são corretas e o reparo é irrelevante. Para equipamentos que entram em uma instalação industrial, com previsão de servir por anos e serem substituídos em campo, a escolha deve inclinar-se para a manutenção. Esta não é uma classificação técnica, é uma consequência do tipo de produto.
Projetos de pequenos lotes acrescentam mais uma consideração: as unidades com falha devem ser analisadas durante o teste. Se o módulo não puder ser aberto, a análise da falha será interrompida na substituição e nenhuma causa raiz será obtida. Sinalizamos essa compensação na fase de customização para que o cliente saiba na cotação o que foi escolhido, em vez de descobrir que não há caminho de volta após a falha.
Uma vez escolhido o COG, a customização acontece em quatro camadas, e ajuda saber quais são mais baratas. O contorno do vidro e o layout do segmento ficam na máscara, portanto, são ferramentas: um projeto personalizado do módulo LCD COG paga por eles uma vez e depois os reutiliza para cada unidade. O driver IC e o esquema de polarização são uma escolha em um menu fixo. O FPC é uma obra de arte, barata para revisar na fase de protótipo e cara após a ferramenta. A moldura é a mais barata de todas e aquela que os compradores trocam com mais frequência.
Um LCD gráfico monocromático em tamanho personalizado é um animal diferente de um painel de segmentos. Aqui a máscara define uma matriz de pixels — 128x64, 122x32, 160x128 — e a personalização é o contorno em torno dela mais o controlador que a controla. A desvantagem é que um painel gráfico pode mostrar qualquer conteúdo que o firmware desenhe, ao custo de um controlador e uma tabela de fontes, enquanto um painel de segmentos é mais barato por unidade e muito mais barato de dirigir. Produtos que mostram os mesmos ícones há uma década deveriam ser segmentados; os produtos cujo conteúdo da tela mudará com o firmware devem ser gráficos.
Conte-nos seu cenário de aplicação e seus requisitos de capacidade, e nós encontraremos a solução certa e forneceremos um orçamento em 24 horas.
Solicite um orçamento gratuitoLCD COG e COB, micro display PMOLED/AMOLED, tela colorida TFT de 0,69-10,1 polegadas e módulo de retroiluminação LED, seis séries e 61 modelos em produção; tamanho não padronizado, resolução, interface, direção de visualização e FPC são desenvolvidos de acordo com desenhos; zona de temperatura de três velocidades de temperatura padrão, industrial e ampla; fornecido conforme RoHS, REACH e CE com documentos de conformidade completos, garantia de 12 meses podendo ser estendida de acordo com o projeto.
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