COG au COB: Kuchagua LCD Ndogo

Kifungu

Oktoba 13, 2022

IC za kiendeshi kwenye LCD ndogo zimeambatishwa kwa njia mbili kuu. Tofauti inaendelea hadi unene, uvumilivu wa vibration, uvumilivu wa unyevu, kusanyiko na urekebishaji.

Kwanza, Ambapo Miundo Miwili Inatofautiana

IC za viendeshi vidogo vya LCD vimeambatishwa kwa njia mbili kuu. COG (chip-on-glass) huunganisha IC moja kwa moja kwenye ukingo wa kioo, hivyo moduli ni nyembamba sana na kukimbia kutoka kwa IC hadi kwa ufuatiliaji wa kioo ni mfupi, kuruhusu ufuatiliaji mzuri sana. COB (chip-on-board) huweka IC kwenye PCB, imefungwa kwa waya na kisha kuingizwa na epoxy, kimuundo karibu na ubao wa kawaida.

Nguvu na Mipaka ya COG

Faida inayoonekana zaidi ya COG ni wembamba. Moduli zinaweza kwenda chini ya milimita mbili, ukingo wa glasi hutoa moja kwa moja, miunganisho ya muunganisho ni fupi na mwingiliano wa sumakuumeme ni mdogo. Miundo ya herufi 1602 na umbizo la picha 122x32 hadi 240x128 zote zimekomaa, zikiwa na chaguo pana la glasi na viendeshi. Bidhaa yoyote inayoguswa na unene na uzito - vidhibiti vya mbali, vyembamba sana, paneli zilizoshikana - ina COG kama jibu chaguo-msingi.

Nguvu na Mipaka ya COB

COB ni kinyume chake. Dereva IC hukaa kwenye PCB, iliyounganishwa na waya na kisha kufunikwa na epoksi kwa ujumla, ikitoa ustahimilivu bora zaidi wa mtetemo na unyevu, uvumilivu wa mkusanyiko wa juu, na ukarabati wa kiwango cha ubao wakati kitu kitashindwa. Mlolongo wa usambazaji umekomaa na gharama kawaida huwa chini. 1602, 2004 hadi herufi 320x240 na umbizo la picha ni suluhu za kawaida, zinazotumika kwa zaidi ya muongo mmoja katika vyombo na vifaa vya viwandani.

Hatua Tatu, na Njia Zote Zimebaki wazi

Uchaguzi wa vitendo unakuja kwa maswali matatu. Kwanza: skrini hii inaenda wapi, na ni milimita ngapi zinapatikana kwa hiyo - jibu huamua ikiwa COG inawezekana. Pili: ni mazingira gani ya kufanya kazi, itatetemeka, ni unyevu gani, itarekebishwa - jibu linaamua ikiwa COB inahitajika. Tatu: gharama na uwezo - zote mbili zimekomaa, kwa hivyo hii ni nadra sana kuamua.

Njia ya Kati: Jinsi Moduli Imeunganishwa

Hoja ya COG dhidi ya COB kawaida huwekwa kama chaguo la teknolojia, lakini kwa vifaa vidogo tofauti muhimu zaidi ni jinsi moduli inavyounganishwa na bodi ya mwenyeji. Moduli za COB zilizo na vichwa vya pini ni za kusamehe: zinaweza kuwekwa kwenye soketi, kubadilishwa shambani, na kuuzwa kwa mkono kwa muda mfupi wa uzalishaji. Moduli sawa katika ukanda wa pundamilia au usanidi wa mkia unaonyumbulika huokoa nafasi lakini hufanya huduma ya uga isifanyike na kuweka mahitaji ya upatanishi kwenye mchakato wa kuunganisha. Kwenye vizio mia chache, moduli yenye kichwa na alama kubwa kidogo mara nyingi ndiyo chaguo la hatari ndogo.

Kabla ya Kuchagua Muundo, Uliza Ikiwa Skrini Itarekebishwa

Mjadala mwingi wa COG dhidi ya COB huacha katika kulinganisha utendakazi. Swali ambalo huamua kwa hakika katika uga kwa kawaida kurukwa: nini hufanyika wakati skrini hii itashindwa. COG huunganisha kiendesha IC kwenye glasi, kwa hivyo kutofaulu kunamaanisha kubadilisha moduli nzima, bila uwezekano wa kutengeneza uwanja. COB huweka kiendeshi kwenye PCB, kwa hivyo kuna nafasi ya kufanya kazi upya ya kinadharia ingawa katika mazoezi uingizwaji ni wa kawaida zaidi.

Ugeuzaji wa Moduli ya COG: Mpangilio wa Sehemu, Ukubwa na Michoro ya Monochrome

Mara tu COG inapochaguliwa, ubinafsishaji hufanyika kwenye tabaka nne, na inasaidia kujua ni zipi ambazo ni za bei nafuu. Muhtasari wa glasi na mpangilio wa sehemu hukaa kwenye kinyago, kwa hivyo wanashughulikia: mradi maalum wa moduli ya COG LCD huzilipia mara moja na kisha kuzitumia tena kwa kila kitengo. IC ya kiendeshi na mpango wa upendeleo ni chaguo kutoka kwa menyu isiyobadilika. FPC ni kazi ya sanaa, nafuu ya kusahihishwa katika hatua ya mfano na ya gharama kubwa baada ya zana. Bezel ndio ya bei rahisi kuliko zote na wanunuzi moja hubadilika mara nyingi.