COG o COB: Yu mas makim wanpela liklik LCD

Stori

Oktoba 13, 2022

Ol draiva IC long ol liklik LCD i save pas long tupela bikpela rot. Difrens i go inap long 'thickness', 'vibration tolerance', 'humidity tolerance', 'assembly' na 'repairability'.

Namba wan, we tupela straksa i narakain

Ol liklik LCD draiva IC i save pas long tupela bikpela rot. COG (chip-on-glass) i save pasim IC stret long arere bilong glas, olsem na modul i liklik tru na ron bilong IC i go long glas i sotpela, na i larim ol liklik mak. COB (chip-on-board) i putim IC long PCB, i pas long waia na bihain i karamapim wantaim 'epoxy', klostu long wanpela konvensenel bod.

Dispela samting i narapela i save go long olgeta samting i stap daunbilo: tiknes, strong bilong guria, strong bilong wet, bungim na stretim olgeta samting i stap long hia. COG na COB i no olpela o ol i no wok moa; em tupela kain teknikel rot, we wanwan i stret long kain kain wok kondisen. Yu mas makim rong rot na maski yu mekim 'process tuning' i no inap long kisim bek.

Strong na mak bilong COG

Gutpela samting bilong COG em i liklik tru. Ol modul i ken go aninit long tu milimita, arere bilong glas i save autput stret, ol 'interconnect run' i sotpela na 'electromagnetic interference' i no bikpela tumas. 1602 leta fomat na 122x32 i go inap 240x128 grafik fomat olgeta i bikpela pinis, wantaim planti glas na draiva. Olgeta prodak we i save pilim hevi na hevi bilong en — ol rimot kontrol we i liklik tru, ol samting bilong werim, ol liklik panel — i gat COG olsem bekim bilong en.

Ol mak bilong en i mas stap klia. IC i save pas stret long glas, olsem na 'glass-edge stress', 'bending' taim ol i bungim na 'shock' taim ol i karim i go i kam inap long bagarapim 'reliability', na wok bilong bungim i nidim moa stretpela wok. Boda bilong 'seal' i save pilim wara, olsem na ol i mas wokim gutpela disain long ol ples we i gat planti wara longpela taim. Long sotpela tok, COG em i gutpela long ol liklik na lait; em i no gutpela tumas long ol 'rough service'.

Strong na mak bilong COB

COB em i narapela kain. Draiva IC i sindaun long PCB, ol i pasim long waia na bihain ol i putim long epoksi olgeta, na dispela i givim gutpela 'vibration' na 'humidity tolerance', bikpela 'assembly tolerance', na 'board-level repair' taim wanpela samting i bagarap. Saplai sen i bikpela pinis na kos i save stap daunbilo. 1602, 2004 inap long 320x240 leta na grafik fomat em ol klasik solusen, ol i bin yusim long moa long wanpela tenpela yia long ol indastrial instramen na ol samting bilong haus.

Mak bilong COB em volium. Sapos yu putim IC long PCB, dispela i min olsem modul i mas lusim spes bilong en, olsem na 'thickness' na 'area' i go antap, na sapos yu putim i go insait long tupela o tripela milimita spes, dispela i no inap tru. 'Inductance' bilong ol 'bond wires' em i no gutpela tumas olsem 'direct bond' bilong COG aninit long 'high-frequency driving', na dispela i mekim em i no gutpela tumas long ol 'high-resolution', 'high-refresh' disain. Tingting na ol kondisen bilong wok — 'trade-off' i stap insait long dispela senis.

Tripela rot, na tupela rot i op yet

Praktikel seleksen i kam daun long tripela askim. Namba wan: dispela skrin i go we, na hamas milimita i stap bilong en — bekim i makim sapos COG i ken kamap. Namba tu: wanem kain envairomen bilong wok, bai em i guria, hamas wara i stap, bai ol i stretim — bekim i makim sapos ol i nidim COB. Namba tri: kos na kapasiti — tupela i bikpela pinis, olsem na dispela i no save kamap bikpela samting.

Taim ol i bekim dispela tripela, rot i save klia. Ol i ken kamapim ol non-standet 'remainder' long wanwan oda: ol i ken kamapim ol non-standet ins sais na resolusen, na ol i ken stretim 'interface', 'logic voltage', 'viewing direction', FPC longpela na 'pin definitions' olgeta i ken stretim long disain. Mipela i gat ol bikpela COG na COB solusen wankain; salim ol konten, ol sais na ol kondisen bilong wok na wanpela solusen na kwotesen i kam bek insait long tupela ten foa aua. Seleksen i no makim wanpela prodak; em i makim wanpela rot we i stret long divais bilong yu.

Wanpela Namel Rot: Hau Modul i Konek

COG na COB tok pait i save kamap olsem 'technology choice', tasol long ol liklik divais, bikpela samting em olsem wanem 'module' i konektim i go long 'host board'. Ol COB modul wantaim ol 'pin header' i gutpela: ol i ken putim long 'socket', senisim long fil, na 'hansolder' long sotpela taim bilong wokim. Wankain modul insait long zebra-strip o fleksibel tel konfigurasen i save sevim spes tasol i mekim fil sevis i no inap long kamap na i putim ol wok bilong stretim ol samting long wok bilong bungim ol samting. Long sampela handet yunit, wanpela 'header-based module' wantaim bikpela hap bilong en em planti taim em i no gat bikpela hevi long en.

Ol 'zebra strip assemblies' i mas kisim tok lukaut. Ol i save dipen long presa we i stap wankain na ol klinpela ples, na wanpela haus we i save tanim tanim aninit long tempereja bai lusim kontek sampela taim. Sapos yu no inap abrusim wanpela zebra disain, makim 'compression range' na traim wanpela 'fully assembled unit' long rot bilong 'temperature cycling' na i no long 'bare module'. Mipela i tokaut long rot bilong koneksen na ol samting bilong masin insait long kwotesen bai ol i ken lukim hevi bilong bungim ol samting pastaim long ol i putim oda.

Pastaim long makim wanpela straksa, askim sapos skrin i mas stretim

Planti COG na COB tok pait i save stop long skelim pefomens. Askim we i save makim dispela samting insait long fil em ol i save abrusim: wanem samting bai kamap taim dispela skrin i no wok gut. COG i save pasim draiva IC long glas, olsem na sapos em i bagarap dispela i min olsem ol i mas senisim olgeta module, na i no gat rot bilong stretim gen. COB i save holim draiva i stap long PCB, olsem na i gat spes bilong wok gen maski long praktis ol i save senisim draiva.

Posisen bilong prodak i makim bekim olgeta. Long wanpela 'disposable consumer device' we i gat bikpela pe bilong en, 'thinness' na 'saving' bilong COG i stret na wok bilong stretim i no bikpela samting. Long ol ikwipmen we i go insait long wanpela indastriel sait, we ol i ting bai wok inap planti yia na ol bai senisim long fil, ol i mas makim olsem ol i ken lukautim gut. Dispela em i no wanpela teknikel ranking, em i wanpela samting we i kamap long wanem kain prodak.

Ol liklik projek i save putim wanpela samting moa long tingim: ol yunit we i no wok gut ol i mas skelim long taim bilong traim. Sapos ol i no inap long opim modul, 'failure analysis' i stop long senisim na ol i no painim as bilong en. Mipela i save putim dispela 'trade-off' long taim bilong 'customization' bai klaien i ken save long taim bilong 'quote' wanem samting ol i makim, na i no painim olsem i no gat rot bilong go bek bihain long 'feil'.

COG Module Customisation: Segment Layout, Sais na Monokrom Grafiks

Taim ol i makim COG, wok bilong stretim ol samting i kamap long 4-pela leia, na em i helpim long save wanem ol i no gat bikpela pe. Glas autlain na segmen leit i stap antap long mask, olsem na ol i olsem ol tul: wanpela COG LCD module kastom projek i save baim ol wanpela taim na bihain yusim gen long olgeta yunit. Draiva IC na 'bias scheme' em ol samting yu ken makim long wanpela 'fixed menu'. FPC em i artwok, em i no gat bikpela pe long stretim long taim bilong prototaip na em i dia tumas bihain long yu wokim ol tul. Bezel em i liklik pe tru na ol baia i save senisim planti taim.

Wanpela monokrom grafik LCD long wanpela kastom sais em i narapela animal long wanpela 'segment panel'. Long hia, 'mask' i makim wanpela 'pixel matrix' — 128x64, 122x32, 160x128 — na 'customization' em i 'outline' klostu long en na tu 'controller' we i save kirapim em. Gutpela samting em olsem wanpela grafik panel inap long soim olgeta samting we 'firmware' i droim, long pe bilong wanpela kontrola na wanpela font tebol, tasol wanpela 'segment panel' em i no gat bikpela pe long wan wan yunit na em i no gat bikpela pe long draivim. Ol prodak we i soim wankain aikon inap long wanpela tenpela yia i mas stap olsem 'segment'; ol prodak we skrin konten bilong en bai senis wantaim 'firmware' i mas i gat piksa.