COG atau COB: Memilih LCD Kecil

Artikel

13 Oktober 2022

IC pemacu pada LCD kecil dilampirkan dalam dua cara arus perdana. Perbezaannya berlaku hingga ke ketebalan, toleransi getaran, toleransi kelembapan, pemasangan dan kebolehbaikan.

Pertama, Di Mana Dua Struktur Berbeza

IC pemacu LCD kecil dilampirkan dalam dua cara arus perdana. COG (cip-on-glass) mengikat IC terus ke tepi kaca, jadi modulnya sangat nipis dan larian dari IC ke kesan kaca adalah pendek, membenarkan kesan yang sangat halus. COB (chip-on-board) meletakkan IC pada PCB, terikat wayar dan kemudian dibungkus dengan epoksi, secara struktur lebih dekat dengan papan konvensional.

Perbezaan itu merebak melalui segala-galanya di hiliran: ketebalan, toleransi getaran, toleransi kelembapan, pemasangan dan kebolehbaikan semuanya bercabang di sini. COG dan COB tidak maju berbanding usang; ia adalah dua laluan teknikal yang berbeza, setiap satu sesuai dengan keadaan operasi yang berbeza. Pilih laluan yang salah dan tiada jumlah penalaan proses memulihkannya.

Kekuatan dan Sempadan COG

Kelebihan COG yang paling ketara ialah ketipisan. Modul boleh berada di bawah dua milimeter, keluaran tepi kaca secara langsung, larian antara sambungan adalah pendek dan gangguan elektromagnet adalah rendah. Format aksara 1602 dan format grafik 122x32 hingga 240x128 semuanya matang, dengan pelbagai pilihan kaca dan pemacu. Mana-mana produk yang sensitif kepada ketebalan dan berat — alat kawalan jauh ultra nipis, boleh pakai, panel padat — mempunyai COG sebagai jawapan lalai.

Sempadannya hendaklah dinyatakan dengan jelas. Ikatan IC terus ke kaca, jadi tegasan tepi kaca, lenturan semasa pemasangan dan kejutan semasa pengangkutan semuanya boleh menjejaskan kebolehpercayaan, dan proses pemasangan memerlukan lebih ketepatan. Sempadan meterai sensitif kepada kelembapan, jadi kebolehpercayaan dalam persekitaran kelembapan tinggi jangka panjang memerlukan reka bentuk khusus. Pendek kata, COG mesra kepada nipis dan ringan; ia kurang mesra kepada perkhidmatan yang kasar.

Kekuatan dan Sempadan COB

COB adalah sebaliknya. IC pemacu terletak pada PCB, diikat wayar dan kemudian dikapsulkan epoksi secara keseluruhan, memberikan toleransi getaran dan kelembapan yang lebih baik, toleransi pemasangan yang tinggi dan pembaikan peringkat papan apabila sesuatu gagal. Rantaian bekalan adalah matang dan kos biasanya lebih rendah. 1602, 2004 sehingga 320x240 aksara dan format grafik ialah penyelesaian klasik, digunakan selama lebih sedekad dalam instrumen dan perkakas industri.

Sempadan COB ialah isipadu. Meletakkan IC pada PCB bermakna modul mesti meninggalkan ruang untuknya, jadi kedua-dua ketebalan dan kawasan meningkat, dan memerahnya ke dalam ruang dua atau tiga milimeter pada dasarnya adalah mustahil. Kearuhan wayar ikatan juga kurang baik berbanding ikatan langsung COG di bawah pemanduan frekuensi tinggi, menjadikannya sub-optimum untuk reka bentuk penyegaran tinggi resolusi tinggi. Kenipisan dan keadaan operasi — pertukaran terletak pada pertukaran itu.

Tiga Langkah, dan Kedua-dua Laluan Kekal Terbuka

Pemilihan praktikal datang kepada tiga soalan. Pertama: ke mana perginya skrin ini, dan berapa milimeter yang tersedia untuknya — jawapannya menentukan sama ada COG mungkin. Kedua: apakah persekitaran operasi, adakah ia akan bergetar, berapa lembap, adakah ia akan dibaiki — jawapannya menentukan sama ada COB diperlukan. Ketiga: kos dan kapasiti — kedua-duanya adalah matang, jadi ini jarang menentukan.

Dengan tiga jawapan itu, laluan biasanya jelas. Baki bukan standard boleh dibangunkan setiap pesanan: saiz dan resolusi inci bukan standard boleh dibangunkan, dan antara muka, voltan logik, arah tontonan, panjang FPC dan definisi pin semuanya boleh dilaraskan kepada reka bentuk. Kami mempunyai penyelesaian COG dan COB yang matang; serahkan kandungan, dimensi dan syarat operasi dan penyelesaian dan sebut harga kembali dalam masa dua puluh empat jam. Pemilihan bukan memilih produk; ia memilih laluan yang sepadan dengan peranti anda.

Laluan Tengah: Bagaimana Modul Disambungkan

Hujah COG berbanding COB biasanya dirangka sebagai pilihan teknologi, tetapi untuk peranti kecil pembolehubah yang lebih berbangkit ialah cara modul bersambung ke papan hos. Modul COB dengan pengepala pin memaafkan: ia boleh disoket, digantikan di lapangan, dan dipateri tangan pada masa pengeluaran yang singkat. Modul yang sama dalam konfigurasi jalur zebra atau ekor fleksibel menjimatkan ruang tetapi menjadikan perkhidmatan lapangan tidak praktikal dan meletakkan keperluan penjajaran pada proses pemasangan. Pada beberapa ratus unit, modul berasaskan pengepala dengan jejak yang sedikit lebih besar selalunya merupakan pilihan berisiko rendah.

Perhimpunan jalur zebra khususnya patut diberi amaran. Ia bergantung pada tekanan yang konsisten dan permukaan yang bersih, dan perumah yang melentur di bawah suhu akan terputus sentuhan secara berselang-seli. Jika reka bentuk zebra tidak dapat dielakkan, nyatakan julat mampatan dan uji unit yang dipasang sepenuhnya melalui kitaran suhu dan bukannya modul kosong. Kami menyatakan kaedah sambungan dan keperluan mekanikalnya dalam sebut harga supaya risiko pemasangan dapat dilihat sebelum pesanan dibuat.

Sebelum Memilih Struktur, Tanya Sama ada Skrin Diperbaiki

Kebanyakan perbahasan COG lawan COB terhenti pada perbandingan prestasi. Soalan yang sebenarnya memutuskannya dalam medan biasanya dilangkau: apa yang berlaku apabila skrin ini gagal. COG mengikat IC pemacu pada kaca, jadi kegagalan bermakna menggantikan keseluruhan modul, tanpa kemungkinan pembaikan medan. COB mengekalkan pemacu pada PCB, jadi terdapat ruang kerja semula teori walaupun dalam amalan penggantian adalah lebih biasa.

Kedudukan produk menentukan jawapan sepenuhnya. Untuk peranti pengguna pakai buang dengan sensitiviti kos yang melampau, penipisan dan penjimatan COG adalah betul dan pembaikan tidak relevan. Untuk peralatan yang memasuki tapak perindustrian, dijangka akan berfungsi selama bertahun-tahun dan akan diganti di lapangan, pilihan harus condong ke arah kebolehselenggaraan. Ini bukan kedudukan teknikal, ia adalah akibat daripada jenis produk.

Projek kumpulan kecil menambah satu lagi pertimbangan: unit yang gagal perlu dianalisis semasa percubaan. Jika modul tidak boleh dibuka, analisis kegagalan berhenti menggantikannya dan tiada punca diperoleh. Kami membenderakan pertukaran ini pada peringkat penyesuaian supaya pelanggan mengetahui pada sebut harga perkara yang telah dipilih, dan bukannya mendapati tiada jalan kembali selepas kegagalan.

Penyesuaian Modul COG: Reka Letak Segmen, Saiz dan Grafik Monokrom

Sebaik sahaja COG dipilih, penyesuaian berlaku pada empat lapisan, dan ia membantu untuk mengetahui yang mana yang murah. Garis besar kaca dan susun atur segmen terletak pada topeng, jadi ia berfungsi: projek tersuai modul LCD COG membayarnya sekali dan kemudian menggunakannya semula untuk setiap unit. IC pemacu dan skema bias adalah pilihan daripada menu tetap. FPC adalah karya seni, murah untuk disemak pada peringkat prototaip dan mahal selepas perkakas. Bezel adalah yang paling murah antara semua dan pembeli paling kerap menukar.

LCD grafik monokrom dalam saiz tersuai ialah haiwan yang berbeza daripada panel segmen. Di sini topeng mentakrifkan matriks piksel — 128x64, 122x32, 160x128 — dan penyesuaian ialah garis besar di sekelilingnya serta pengawal yang memacunya. Pertukarannya ialah panel grafik boleh menunjukkan sebarang kandungan yang dikeluarkan oleh perisian tegar, dengan kos pengawal dan jadual fon, manakala panel segmen lebih murah seunit dan jauh lebih murah untuk dipandu. Produk yang menunjukkan ikon yang sama selama satu dekad hendaklah menjadi segmen; produk yang kandungan skrinnya akan berubah dengan perisian tegar hendaklah berbentuk grafik.