COG या COB: एक छोटा LCD चुनना

लेख

13 अक्टूबर 2022

छोटे LCDs पर ड्राइवर IC दो मुख्य तरीकों से जुड़े होते हैं। अंतर मोटाई, कंपन सहनशीलता, आर्द्रता सहनशीलता, संयोजन और मरम्मत योग्यता तक सभी तरह से चलता है।

पहला, जहां दो संरचनाएं भिन्न हैं

छोटे LCD ड्राइवर आईसी दो मुख्य तरीकों से जुड़े होते हैं। COG (चिप-ऑन-ग्लास) आईसी को सीधे कांच के किनारे से जोड़ता है, इसलिए मॉड्यूल बहुत पतला होता है और आईसी से कांच के निशान तक चलना छोटा होता है, जिससे बहुत अच्छे निशान मिलते हैं। COB (चिप-ऑन-बोर्ड) आईसी को पीसीबी पर रखता है, तार से जोड़ा जाता है और फिर एपॉक्सी के साथ एनकैप्सुलेटेड किया जाता है, जो संरचनात्मक रूप से एक पारंपरिक बोर्ड के करीब होता है।

यह अंतर नीचे की ओर हर चीज़ के माध्यम से फैलता है: मोटाई, कंपन सहनशीलता, आर्द्रता सहनशीलता, संयोजन और मरम्मत योग्यता सभी यहाँ कांटा है। COG और COB उन्नत बनाम अप्रचलित नहीं हैं; वे दो अलग-अलग तकनीकी मार्ग हैं, प्रत्येक अलग-अलग परिचालन स्थितियों के लिए उपयुक्त हैं। गलत मार्ग चुनें और कोई भी प्रक्रिया ट्यूनिंग इसे ठीक नहीं कर पाती।

COG की ताकतें और सीमाएँ

COG का सबसे अधिक दिखाई देने वाला लाभ पतलापन है। मॉड्यूल दो मिलीमीटर से नीचे जा सकते हैं, ग्लास एज सीधे आउटपुट देता है, इंटरकनेक्ट रन कम होते हैं और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप कम होता है। 1602 अक्षर प्रारूप और 122x32 से 240x128 ग्राफ़िक प्रारूप सभी परिपक्व हैं, जिनमें ग्लास और ड्राइवरों की विस्तृत पसंद है। मोटाई और वजन के प्रति संवेदनशील कोई भी उत्पाद - अल्ट्रा-थिन रिमोट कंट्रोल, पहनने योग्य, कॉम्पैक्ट पैनल - में डिफ़ॉल्ट उत्तर के रूप में COG होता है।

इसकी सीमाएँ स्पष्ट रूप से बताई जानी चाहिए। आईसी सीधे ग्लास से जुड़ती है, इसलिए ग्लास-किनारे का तनाव, असेंबली के दौरान झुकना और परिवहन के दौरान झटका सभी विश्वसनीयता को प्रभावित कर सकते हैं, और असेंबली प्रक्रिया अधिक सटीकता की मांग करती है। सील बॉर्डर नमी के प्रति संवेदनशील है, इसलिए दीर्घकालिक उच्च आर्द्रता वाले वातावरण में विश्वसनीयता के लिए समर्पित डिजाइन की आवश्यकता होती है। संक्षेप में, COG पतले और हल्के के अनुकूल है; यह रफ सर्विस के लिए कम अनुकूल है।

COB की ताकतें और सीमाएँ

COB विपरीत है. ड्राइवर आईसी पीसीबी पर बैठता है, तार से जुड़ा होता है और फिर पूरी तरह से एपॉक्सी-एनकैप्सुलेटेड होता है, जो स्पष्ट रूप से बेहतर कंपन और आर्द्रता सहनशीलता, उच्च असेंबली सहनशीलता और कुछ विफल होने पर बोर्ड-स्तरीय मरम्मत देता है। आपूर्ति श्रृंखला परिपक्व है और लागत आमतौर पर कम है। 1602, 2004 तक 320x240 वर्ण और ग्राफ़िक प्रारूप क्लासिक समाधान हैं, जिनका उपयोग औद्योगिक उपकरणों और उपकरणों में एक दशक से अधिक समय से किया जा रहा है।

COB की सीमा आयतन है। पीसीबी पर आईसी लगाने का मतलब है कि मॉड्यूल को इसके लिए जगह छोड़नी चाहिए, इसलिए मोटाई और क्षेत्र दोनों बढ़ जाते हैं, और इसे दो या तीन मिलीमीटर जगह में निचोड़ना अनिवार्य रूप से असंभव है। उच्च-आवृत्ति ड्राइविंग के तहत बॉन्ड तारों का प्रेरण COG के प्रत्यक्ष बंधन से भी कम अनुकूल है, जो इसे उच्च-रिज़ॉल्यूशन, उच्च-ताज़ा डिज़ाइन के लिए उप-इष्टतम बनाता है। पतलापन और परिचालन की स्थिति - व्यापार-बंद उस विनिमय में बैठता है।

तीन उपाय, और दोनों मार्ग खुले रहेंगे

व्यावहारिक चयन तीन प्रश्नों पर आधारित होता है। पहला: यह स्क्रीन कहां जाती है, और इसके लिए कितने मिलीमीटर उपलब्ध हैं - उत्तर तय करता है कि क्या COG संभव है। दूसरा: ऑपरेटिंग वातावरण क्या है, क्या यह कंपन करेगा, कितना आर्द्र होगा, क्या इसकी मरम्मत की जाएगी - उत्तर तय करता है कि COB की आवश्यकता है या नहीं। तीसरा: लागत और क्षमता - दोनों परिपक्व हैं, इसलिए यह शायद ही कभी निर्णायक होता है।

उन तीन उत्तरों के साथ, मार्ग आमतौर पर स्पष्ट है। गैर-मानक शेष को प्रति ऑर्डर विकसित किया जा सकता है: गैर-मानक इंच आकार और रिज़ॉल्यूशन विकसित किए जा सकते हैं, और इंटरफ़ेस, तर्क वोल्टेज, देखने की दिशा, FPC लंबाई और पिन परिभाषाएँ सभी को डिज़ाइन में समायोजित किया जा सकता है। हमारे पास परिपक्व COG और COB समाधान समान हैं; सामग्री, आयाम और परिचालन की स्थिति सबमिट करें और एक समाधान और उद्धरण चौबीस घंटे के भीतर वापस आ जाएगा। चयन का अर्थ किसी उत्पाद को चुनना नहीं है; यह एक ऐसा मार्ग चुन रहा है जो आपके डिवाइस से मेल खाता है।

एक मध्य पथ: मॉड्यूल कैसे जुड़ा है

COG बनाम COB तर्क को आमतौर पर प्रौद्योगिकी विकल्प के रूप में तैयार किया जाता है, लेकिन छोटे उपकरणों के लिए अधिक परिणामी चर यह है कि मॉड्यूल होस्ट बोर्ड से कैसे जुड़ता है। COB पिन हेडर वाले मॉड्यूल क्षमाशील हैं: उन्हें सॉकेट किया जा सकता है, फ़ील्ड में बदला जा सकता है, और थोड़े समय के उत्पादन के दौरान हैंडसोल्डर किया जा सकता है। ज़ेबरा-स्ट्रिप या लचीली पूंछ कॉन्फ़िगरेशन में एक ही मॉड्यूल स्थान बचाता है लेकिन फ़ील्ड सेवा को अव्यवहारिक बनाता है और असेंबली प्रक्रिया पर संरेखण आवश्यकताओं को डालता है। कुछ सौ इकाइयों पर, थोड़े बड़े फ़ुटप्रिंट वाला हेडर-आधारित मॉड्यूल अक्सर कम जोखिम वाला विकल्प होता है।

ज़ेबरा स्ट्रिप असेंबलियाँ विशेष रूप से चेतावनी की पात्र हैं। वे लगातार दबाव और साफ सतहों पर निर्भर करते हैं, और एक आवास जो तापमान के तहत लचीला होता है वह रुक-रुक कर संपर्क खो देगा। यदि ज़ेबरा डिज़ाइन अपरिहार्य है, तो संपीड़न सीमा निर्दिष्ट करें और नंगे मॉड्यूल के बजाय तापमान चक्रण के माध्यम से पूरी तरह से इकट्ठी इकाई का परीक्षण करें। हम उद्धरण में कनेक्शन विधि और इसकी यांत्रिक आवश्यकताओं को बताते हैं ताकि ऑर्डर देने से पहले असेंबली जोखिम दिखाई दे।

संरचना चुनने से पहले, पूछें कि क्या स्क्रीन की मरम्मत की जाती है

अधिकांश COG बनाम COB बहस प्रदर्शन तुलना पर रुक जाती है। वह प्रश्न जो वास्तव में क्षेत्र में इसका निर्णय करता है, आमतौर पर छोड़ दिया जाता है: जब यह स्क्रीन विफल हो जाती है तो क्या होता है। सीओजी ड्राइवर आईसी को ग्लास से जोड़ता है, इसलिए विफलता का मतलब पूरे मॉड्यूल को बदलना है, जिसमें फ़ील्ड मरम्मत की कोई संभावना नहीं है। सीओबी ड्राइवर को पीसीबी पर रखता है, इसलिए सैद्धांतिक रूप से पुनः कार्य करने की जगह होती है, हालांकि व्यवहार में प्रतिस्थापन अधिक सामान्य है।

उत्पाद की स्थिति पूरी तरह से उत्तर तय करती है। अत्यधिक लागत संवेदनशीलता वाले डिस्पोजेबल उपभोक्ता उपकरण के लिए, COG का पतलापन और बचत सही है और मरम्मत अप्रासंगिक है। किसी औद्योगिक स्थल में प्रवेश करने वाले उपकरणों के लिए, जिनके वर्षों तक सेवा में रहने और क्षेत्र में बदले जाने की उम्मीद होती है, चुनाव का झुकाव रख-रखाव की ओर होना चाहिए। यह कोई तकनीकी रैंकिंग नहीं है, यह उत्पाद प्रकार का परिणाम है।

छोटे-बैच प्रोजेक्ट में एक और विचार जोड़ा गया है: परीक्षण के दौरान विफल इकाइयों का विश्लेषण करना होगा। यदि मॉड्यूल नहीं खोला जा सकता है, तो विफलता विश्लेषण इसे बदलने पर रुक जाता है और कोई मूल कारण प्राप्त नहीं होता है। हम इस ट्रेड-ऑफ़ को अनुकूलन चरण पर चिह्नित करते हैं ताकि ग्राहक को कोटेशन पर पता चले कि क्या चुना गया है, न कि यह पता चले कि विफलता के बाद वापस लौटने का कोई रास्ता नहीं है।

COG मॉड्यूल अनुकूलन: सेगमेंट लेआउट, आकार और मोनोक्रोम ग्राफिक्स

एक बार COG चुनने के बाद, अनुकूलन चार परतों पर होता है, और यह जानने में मदद मिलती है कि कौन सी परतें सस्ती हैं। ग्लास की रूपरेखा और खंड लेआउट मास्क पर बैठते हैं, इसलिए वे टूलींग कर रहे हैं: एक COG LCD मॉड्यूल कस्टम प्रोजेक्ट उनके लिए एक बार भुगतान करता है और फिर प्रत्येक इकाई के लिए उनका पुन: उपयोग करता है। ड्राइवर आईसी और बायस स्कीम एक निश्चित मेनू से एक विकल्प हैं। FPC कलाकृति है, प्रोटोटाइप चरण में संशोधित करना सस्ता है और टूलींग के बाद महंगा है। बेज़ल सभी में सबसे सस्ता है और खरीदार इसे सबसे अधिक बार बदलते हैं।

कस्टम आकार में एक मोनोक्रोम ग्राफ़िक LCD एक सेगमेंट पैनल से एक अलग जानवर है। यहां मास्क एक पिक्सेल मैट्रिक्स को परिभाषित करता है - 128x64, 122x32, 160x128 - और अनुकूलन इसके चारों ओर की रूपरेखा है और नियंत्रक जो इसे चलाता है। व्यापार-बंद यह है कि एक ग्राफिक पैनल एक नियंत्रक और एक फ़ॉन्ट तालिका की कीमत पर फ़र्मवेयर द्वारा खींची गई किसी भी सामग्री को दिखा सकता है, जबकि एक सेगमेंट पैनल प्रति यूनिट सस्ता है और ड्राइव करने के लिए बहुत सस्ता है। जो उत्पाद एक दशक तक समान चिह्न दिखाते हैं, उन्हें खंडित किया जाना चाहिए; वे उत्पाद जिनकी स्क्रीन सामग्री फ़र्मवेयर के साथ बदल जाएगी, ग्राफ़िक होनी चाहिए।