13 Oktober 2022
IC driver pada LCD kecil dipasang dengan dua cara utama. Perbedaannya terletak pada ketebalan, toleransi getaran, toleransi kelembaban, perakitan dan kemampuan perbaikan.
IC driver LCD kecil dipasang dengan dua cara utama. COG (chip-on-glass) mengikat IC langsung ke tepi kaca, sehingga modulnya sangat tipis dan jarak tempuh dari IC ke jejak kaca pendek, sehingga memungkinkan jejak yang sangat halus. COB (chip-on-board) menempatkan IC pada PCB, diikat dengan kawat dan kemudian dienkapsulasi dengan epoksi, secara struktural lebih dekat ke papan konvensional.
Perbedaan tersebut menyebar ke segala hal di bagian hilir: ketebalan, toleransi getaran, toleransi kelembapan, perakitan, dan kemampuan perbaikan, semuanya ada di sini. COG dan COB tidak maju dan tidak ketinggalan jaman; keduanya merupakan dua rute teknis yang berbeda, masing-masing disesuaikan dengan kondisi pengoperasian yang berbeda. Pilih rute yang salah dan tidak ada proses penyetelan yang dapat memulihkannya.
Keunggulan COG yang paling terlihat adalah ketipisannya. Modul dapat berada di bawah dua milimeter, tepi kaca menghasilkan output secara langsung, interkoneksi berjalan pendek dan interferensi elektromagnetik rendah. Format karakter 1602 dan format grafis 122x32 hingga 240x128 semuanya sudah matang, dengan beragam pilihan kaca dan driver. Produk apa pun yang sensitif terhadap ketebalan dan berat — kendali jarak jauh ultra-tipis, perangkat yang dapat dikenakan, panel ringkas — memiliki COG sebagai jawaban default.
Batasannya harus dinyatakan dengan jelas. IC terikat langsung ke kaca, sehingga tekanan pada tepi kaca, tekukan selama perakitan, dan guncangan selama pengangkutan dapat memengaruhi keandalan, dan proses perakitan memerlukan ketelitian yang lebih tinggi. Batas segel sensitif terhadap kelembapan, sehingga keandalan dalam lingkungan dengan kelembapan tinggi dalam jangka panjang memerlukan desain khusus. Singkatnya, COG bersahabat dengan yang tipis dan ringan; kurang ramah terhadap pelayanan kasar.
COB justru sebaliknya. IC driver diletakkan di atas PCB, diikat dengan kawat dan kemudian dienkapsulasi secara epoksi secara keseluruhan, memberikan toleransi getaran dan kelembapan yang lebih baik, toleransi perakitan yang tinggi, dan perbaikan tingkat papan ketika terjadi kegagalan. Rantai pasokan sudah matang dan biayanya biasanya lebih rendah. 1602, 2004 hingga 320x240 karakter dan format grafis adalah solusi klasik, yang digunakan selama lebih dari satu dekade dalam instrumen dan peralatan industri.
Batasan COB adalah volume. Menempatkan IC pada PCB berarti modul harus menyisakan ruang untuk itu, sehingga ketebalan dan luasnya meningkat, dan memasukkannya ke dalam ruang dua atau tiga milimeter pada dasarnya tidak mungkin. Induktansi kabel ikatan juga kurang menguntungkan dibandingkan ikatan langsung COG pada penggerak frekuensi tinggi, sehingga kurang optimal untuk desain resolusi tinggi dan penyegaran tinggi. Ketipisan dan kondisi pengoperasian — trade-off ada di sini.
Seleksi praktis bermuara pada tiga pertanyaan. Pertama: ke mana arah layar ini, dan berapa milimeter yang tersedia — jawabannya menentukan apakah COG memungkinkan. Kedua: bagaimana lingkungan pengoperasiannya, apakah akan bergetar, seberapa lembabnya, apakah akan diperbaiki — jawabannya menentukan apakah COB diperlukan. Ketiga: biaya dan kapasitas – keduanya sudah matang, sehingga hal ini jarang menjadi penentu.
Dengan jawaban ketiganya, rutenya biasanya jelas. Sisa non-standar dapat dikembangkan per pesanan: ukuran dan resolusi inci non-standar dapat dikembangkan, dan antarmuka, voltase logika, arah tampilan, panjang FPC, dan definisi pin semuanya dapat disesuaikan dengan desain. Kami memiliki solusi COG dan COB yang matang; kirimkan konten, dimensi dan kondisi pengoperasian serta solusi dan penawaran kembali dalam waktu dua puluh empat jam. Seleksi bukanlah memilih suatu produk; itu adalah memilih rute yang cocok dengan perangkat Anda.
Argumen COG versus COB biasanya dibingkai sebagai pilihan teknologi, namun untuk perangkat kecil, variabel yang lebih penting adalah bagaimana modul terhubung ke papan host. Modul COB dengan header pin dapat dimaafkan: modul tersebut dapat dipasang ke soket, diganti di lapangan, dan disolder dengan tangan dalam jangka waktu produksi yang singkat. Modul yang sama dalam konfigurasi zebra-strip atau ekor fleksibel menghemat ruang namun membuat layanan lapangan menjadi tidak praktis dan menerapkan persyaratan penyelarasan pada proses perakitan. Pada beberapa ratus unit, modul berbasis header dengan tapak yang sedikit lebih besar seringkali merupakan pilihan yang berisiko lebih rendah.
Kumpulan strip zebra khususnya patut mendapat peringatan. Mereka bergantung pada tekanan yang konsisten dan permukaan yang bersih, dan wadah yang lentur karena suhu akan kehilangan kontak sewaktu-waktu. Jika desain zebra tidak dapat dihindari, tentukan rentang kompresi dan uji unit rakitan lengkap melalui siklus suhu, bukan melalui modul kosong. Kami menyatakan metode penyambungan dan persyaratan mekanisnya dalam kutipan sehingga risiko perakitan terlihat sebelum pemesanan dilakukan.
Kebanyakan perdebatan COG versus COB berhenti pada perbandingan kinerja. Pertanyaan yang sebenarnya memutuskannya di lapangan biasanya dilewati: apa yang terjadi jika layar ini gagal. COG mengikat IC driver ke kaca, sehingga kegagalan berarti mengganti seluruh modul, tanpa kemungkinan perbaikan di lapangan. COB mempertahankan driver pada PCB, sehingga secara teoritis ada ruang pengerjaan ulang meskipun dalam praktiknya penggantian lebih umum.
Penentuan posisi produk menentukan jawabannya sepenuhnya. Untuk perangkat konsumen sekali pakai dengan sensitivitas biaya yang ekstrim, ketipisan dan penghematan COG adalah benar dan perbaikan tidak relevan. Untuk peralatan yang memasuki lokasi industri, yang diharapkan dapat digunakan selama bertahun-tahun dan dapat diganti di lapangan, pilihannya harus mengarah pada kemudahan pemeliharaan. Ini bukan peringkat teknis, ini merupakan konsekuensi dari jenis produk.
Proyek skala kecil menambahkan satu pertimbangan lagi: unit yang gagal harus dianalisis selama uji coba. Jika modul tidak dapat dibuka, analisis kegagalan berhenti saat menggantinya dan tidak ada penyebab utama yang diperoleh. Kami menandai trade-off ini pada tahap penyesuaian sehingga klien mengetahui pada saat penawaran harga apa yang telah dipilih, daripada menemukan bahwa tidak ada jalan kembali setelah kegagalan.
Setelah COG dipilih, penyesuaian terjadi pada empat lapisan, dan akan membantu untuk mengetahui mana yang murah. Garis besar kaca dan tata letak segmen berada di atas topeng, jadi keduanya merupakan perkakas: proyek khusus modul LCD COG membayarnya satu kali dan kemudian menggunakannya kembali untuk setiap unit. IC driver dan skema bias adalah pilihan dari menu tetap. FPC adalah karya seni, murah untuk direvisi pada tahap prototipe dan mahal setelah perkakas. Bezel adalah yang termurah dan paling sering diganti pembeli.
LCD grafis monokrom dalam ukuran khusus berbeda dari panel segmen. Di sini topeng mendefinisikan matriks piksel — 128x64, 122x32, 160x128 — dan penyesuaiannya adalah garis besar di sekitarnya ditambah pengontrol yang menggerakkannya. Keuntungannya adalah panel grafis dapat menampilkan konten apa pun yang diambil oleh firmware, dengan biaya pengontrol dan tabel font, sedangkan panel segmen lebih murah per unitnya dan jauh lebih murah untuk dikendarai. Produk yang menunjukkan ikon yang sama selama satu dekade harus disegmentasikan; produk yang konten layarnya akan berubah dengan firmware harus berupa grafis.
Beri tahu kami skenario dan persyaratan proyek Anda, dan kami akan mencocokkan solusi yang tepat dan memberikan penawaran dalam waktu 24 jam.
Dapatkan Penawaran GratisLCD COG dan COB, layar mikro PMOLED/AMOLED, layar warna TFT 0,69-10,1 inci dan modul lampu latar LED, enam seri dan 61 model dalam produksi; ukuran non-standar, resolusi, antarmuka, arah tampilan dan FPC dikembangkan sesuai gambar; zona suhu tiga kecepatan suhu standar, industri dan lebar; disediakan sesuai dengan RoHS, REACH dan CE dengan dokumen kepatuhan lengkap, garansi 12 bulan dapat diperpanjang sesuai proyek.
Pelajari tentang tampilan dan solusi modul tampilan →