COG หรือ COB: การเลือกจอ LCD ขนาดเล็ก

บทความ

13 ตุลาคม 2565

IC ไดรเวอร์บน LCD ขนาดเล็กถูกติดตั้งด้วยสองวิธีหลัก ความแตกต่างไปจนถึงความหนา ความทนทานต่อการสั่นสะเทือน ความทนทานต่อความชื้น การประกอบ และความสามารถในการซ่อมแซม

ประการแรก เมื่อโครงสร้างทั้งสองแตกต่างกัน

การต่อ IC ไดรเวอร์ LCD ขนาดเล็กเข้าด้วยกันทำได้สองวิธีหลัก COG (ชิปบนกระจก) เชื่อม IC เข้ากับขอบกระจกโดยตรง ดังนั้นโมดูลจึงบางมากและระยะจาก IC ไปยังรอยแก้วนั้นสั้น ทำให้เกิดรอยที่ละเอียดมาก COB (ชิปบนบอร์ด) วาง IC บน PCB เชื่อมด้วยลวดแล้วห่อหุ้มด้วยอีพอกซี ซึ่งมีโครงสร้างใกล้เคียงกับบอร์ดทั่วไปมากขึ้น

ความแตกต่างนั้นแพร่กระจายผ่านทุกสิ่งที่อยู่ปลายน้ำ: ความหนา ความทนทานต่อการสั่นสะเทือน ความทนทานต่อความชื้น การประกอบ และความสามารถในการซ่อมแซม ทั้งหมดเป็นส้อมที่นี่ COG และ COB ไม่ใช่ขั้นสูงหรือล้าสมัย เป็นเส้นทางทางเทคนิคสองเส้นทางที่แตกต่างกัน แต่ละเส้นทางเหมาะสมกับสภาพการใช้งานที่แตกต่างกัน เลือกเส้นทางที่ไม่ถูกต้องและไม่มีการปรับแต่งกระบวนการใด ๆ ที่จะกู้คืนได้

จุดแข็งและขอบเขตของ COG

ข้อได้เปรียบที่เห็นได้ชัดเจนที่สุดของ COG คือความบาง โมดูลสามารถมีความลึกต่ำกว่า 2 มิลลิเมตร ขอบกระจกจะส่งออกโดยตรง การเชื่อมต่อระหว่างกันนั้นสั้น และการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าอยู่ในระดับต่ำ รูปแบบอักขระ 1602 ตัวและรูปแบบกราฟิก 122x32 ถึง 240x128 ล้วนเป็นผู้ใหญ่แล้ว พร้อมด้วยตัวเลือกกระจกและไดรเวอร์ที่หลากหลาย ผลิตภัณฑ์ใดๆ ที่ไวต่อความหนาและน้ำหนัก — รีโมทคอนโทรลบางเฉียบ อุปกรณ์สวมใส่ได้ แผงขนาดกะทัดรัด — มี COG เป็นคำตอบเริ่มต้น

ควรระบุขอบเขตให้ชัดเจน IC ยึดติดกับกระจกโดยตรง ดังนั้นแรงกดที่ขอบกระจก การโค้งงอระหว่างการประกอบ และการกระแทกระหว่างการขนส่ง ล้วนส่งผลต่อความน่าเชื่อถือ และกระบวนการประกอบยังต้องการความแม่นยำมากขึ้น ขอบซีลไวต่อความชื้น ดังนั้นความน่าเชื่อถือในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูงในระยะยาวจึงจำเป็นต้องมีการออกแบบโดยเฉพาะ กล่าวโดยสรุป COG เป็นมิตรกับวัสดุบางและเบา ไม่เป็นมิตรกับการบริการที่หยาบกร้าน

จุดแข็งและขอบเขตของ COB

ซังเป็นสิ่งที่ตรงกันข้าม IC ไดรเวอร์วางอยู่บน PCB ซึ่งเชื่อมด้วยลวดแล้วหุ้มด้วยอีพอกซีโดยรวม ทำให้ทนทานต่อแรงสั่นสะเทือนและความชื้นได้ดีขึ้น ความทนทานต่อการประกอบสูง และการซ่อมแซมระดับบอร์ดเมื่อมีสิ่งผิดปกติเกิดขึ้น ห่วงโซ่อุปทานมีความสมบูรณ์และต้นทุนมักจะต่ำกว่า 1602, 2004 สูงสุด 320x240 อักขระและรูปแบบกราฟิกเป็นโซลูชันแบบคลาสสิกที่ใช้มานานกว่าทศวรรษในเครื่องมือและเครื่องใช้ทางอุตสาหกรรม

ขอบเขตของ COB คือปริมาณ การใส่ IC ลงบน PCB หมายความว่าโมดูลจะต้องเหลือพื้นที่ไว้ ดังนั้นความหนาและพื้นที่จะเพิ่มขึ้น และการบีบให้เหลือพื้นที่ 2 หรือ 3 มิลลิเมตรจึงเป็นไปไม่ได้ การเหนี่ยวนำของลวดบอนด์ยังไม่ค่อยดีเท่าพันธะโดยตรงของ COG ภายใต้การขับเคลื่อนความถี่สูง ทำให้ไม่เหมาะที่สุดสำหรับการออกแบบที่มีความละเอียดสูงและรีเฟรชสูง ความบางและสภาพการใช้งาน — การแลกเปลี่ยนนั้นขึ้นอยู่กับการแลกเปลี่ยน

มาตรการ 3 ประการ และทั้งสองเส้นทางยังคงเปิดอยู่

การเลือกภาคปฏิบัติมีคำถามสามข้อ ประการแรก: หน้าจอนี้ไปอยู่ที่ไหน และมีขนาดกี่มิลลิเมตร คำตอบจะตัดสินว่า COG เป็นไปได้หรือไม่ ประการที่สอง: สภาพแวดล้อมการทำงานเป็นอย่างไร จะสั่นสะเทือน มีความชื้นแค่ไหน และจะได้รับการซ่อมแซมหรือไม่ คำตอบจะตัดสินว่าจำเป็นต้องใช้ COB หรือไม่ ประการที่สาม: ต้นทุนและกำลังการผลิต - ทั้งสองอย่างมีความสมบูรณ์ ดังนั้นจึงตัดสินใจได้ยาก

เมื่อทั้งสามตอบแล้ว เส้นทางก็มักจะชัดเจน ส่วนที่เหลือที่ไม่ได้มาตรฐานสามารถพัฒนาได้ต่อคำสั่งซื้อ: สามารถพัฒนาขนาดและความละเอียดนิ้วที่ไม่เป็นมาตรฐานได้ และอินเทอร์เฟซ แรงดันลอจิก ทิศทางการรับชม ความยาว FPC และคำจำกัดความของพินทั้งหมดสามารถปรับให้เข้ากับการออกแบบได้ เรามีโซลูชัน COG และ COB ที่ครบกำหนดเหมือนกัน ส่งเนื้อหา ขนาด และเงื่อนไขการดำเนินงาน ตลอดจนวิธีแก้ปัญหาและใบเสนอราคากลับมาภายในยี่สิบสี่ชั่วโมง การคัดเลือกไม่ใช่การเลือกผลิตภัณฑ์ เป็นการเลือกเส้นทางที่ตรงกับอุปกรณ์ของคุณ

เส้นทางสายกลาง: วิธีการเชื่อมต่อโมดูล

อาร์กิวเมนต์ COG กับ COB มักจะถูกจัดกรอบเป็นตัวเลือกเทคโนโลยี แต่สำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก ตัวแปรที่เป็นผลสืบเนื่องมากกว่าคือวิธีที่โมดูลเชื่อมต่อกับบอร์ดโฮสต์ โมดูล COB ที่มีส่วนหัวของพินนั้นใช้งานได้สะดวก: สามารถเสียบปลั๊ก เปลี่ยนในภาคสนาม และบัดกรีด้วยมือในการดำเนินการผลิตระยะสั้น โมดูลเดียวกันในแถบม้าลายหรือการกำหนดค่าส่วนท้ายแบบยืดหยุ่นช่วยประหยัดพื้นที่ แต่ทำให้การบริการภาคสนามทำไม่ได้ และทำให้ข้อกำหนดการจัดตำแหน่งในกระบวนการประกอบ สำหรับยูนิตไม่กี่ร้อยยูนิต โมดูลแบบส่วนหัวซึ่งมีขนาดที่ใหญ่กว่าเล็กน้อยมักเป็นตัวเลือกที่มีความเสี่ยงต่ำกว่า

ชุดประกอบแถบม้าลายสมควรได้รับคำเตือนเป็นพิเศษ ขึ้นอยู่กับแรงกดสม่ำเสมอและพื้นผิวที่สะอาด และตัวเรือนที่โค้งงอภายใต้อุณหภูมิจะสูญเสียการสัมผัสเป็นระยะๆ หากหลีกเลี่ยงการออกแบบทางม้าลายไม่ได้ ให้ระบุช่วงการบีบอัดและทดสอบอุปกรณ์ที่ประกอบเสร็จสมบูรณ์ผ่านการหมุนเวียนของอุณหภูมิ แทนที่จะทดสอบโมดูลเปลือย เราระบุวิธีการเชื่อมต่อและข้อกำหนดทางกลไว้ในใบเสนอราคา เพื่อให้มองเห็นความเสี่ยงในการประกอบได้ก่อนทำการสั่งซื้อ

ก่อนที่จะเลือกโครงสร้าง ให้สอบถามว่าหน้าจอได้รับการซ่อมแซมหรือไม่

การอภิปราย COG กับ COB ส่วนใหญ่จะหยุดที่การเปรียบเทียบประสิทธิภาพ คำถามที่ตัดสินจริงในสนามมักจะข้ามไป: จะเกิดอะไรขึ้นเมื่อหน้าจอนี้ล้มเหลว COG เชื่อม IC ไดรเวอร์เข้ากับกระจก ดังนั้นความล้มเหลวหมายถึงการเปลี่ยนโมดูลทั้งหมด โดยไม่มีความเป็นไปได้ในการซ่อมแซมภาคสนาม COB เก็บไดรเวอร์ไว้บน PCB ดังนั้นจึงมีพื้นที่การทำงานซ้ำตามทฤษฎี แม้ว่าในทางปฏิบัติแล้วการเปลี่ยนจะพบได้บ่อยกว่าก็ตาม

การวางตำแหน่งผลิตภัณฑ์จะตัดสินคำตอบได้อย่างสมบูรณ์ สำหรับอุปกรณ์ผู้บริโภคแบบใช้แล้วทิ้งที่มีความอ่อนไหวต่อต้นทุนอย่างมาก ความบางและการประหยัด COG นั้นถูกต้อง และการซ่อมนั้นไม่เกี่ยวข้อง สำหรับอุปกรณ์ที่เข้าสู่พื้นที่อุตสาหกรรม ซึ่งคาดว่าจะใช้งานได้นานหลายปีและจะต้องเปลี่ยนใหม่ในภาคสนาม ตัวเลือกควรเอียงไปทางความสามารถในการบำรุงรักษา นี่ไม่ใช่การจัดอันดับทางเทคนิค แต่เป็นผลมาจากประเภทผลิตภัณฑ์

โปรเจ็กต์ชุดย่อยจะเพิ่มการพิจารณาอีกประการหนึ่ง: หน่วยที่ล้มเหลวจะต้องได้รับการวิเคราะห์ในระหว่างการทดลองใช้ หากไม่สามารถเปิดโมดูลได้ การวิเคราะห์ความล้มเหลวจะหยุดที่การแทนที่และไม่ได้รับสาเหตุที่แท้จริง เราตั้งค่าสถานะการแลกเปลี่ยนนี้ในขั้นตอนการปรับแต่ง เพื่อให้ลูกค้าทราบในใบเสนอราคาว่าได้เลือกอะไร แทนที่จะพบว่าไม่มีทางย้อนกลับได้หลังจากความล้มเหลว

การปรับแต่งโมดูล COG: เค้าโครงส่วน ขนาด และกราฟิกขาวดำ

เมื่อเลือก COG แล้ว การปรับแต่งจะเกิดขึ้นในสี่เลเยอร์ และจะช่วยให้รู้ว่าอันไหนราคาถูก เค้าโครงกระจกและเค้าโครงเซ็กเมนต์อยู่บนหน้ากาก ดังนั้นจึงเป็นเครื่องมือ: โปรเจ็กต์ที่กำหนดเองของโมดูล COG LCD จ่ายสำหรับสิ่งเหล่านั้นเพียงครั้งเดียว จากนั้นจึงนำกลับมาใช้ใหม่สำหรับทุกยูนิต IC ไดรเวอร์และรูปแบบไบแอสเป็นทางเลือกจากเมนูแบบตายตัว FPC เป็นงานศิลปะ มีราคาถูกในการแก้ไขในขั้นตอนต้นแบบ และมีราคาแพงหลังใช้เครื่องมือ กรอบมีราคาถูกที่สุดและผู้ซื้อรายหนึ่งเปลี่ยนบ่อยที่สุด

จอ LCD กราฟิกขาวดำในขนาดที่กำหนดเองเป็นสัตว์ที่แตกต่างจากแผงส่วน ในที่นี้มาสก์จะกำหนดเมทริกซ์พิกเซล — 128x64, 122x32, 160x128 — และการปรับแต่งจะเป็นโครงร่างรอบๆ บวกกับคอนโทรลเลอร์ที่ขับเคลื่อนเมทริกซ์ ข้อเสียคือแผงกราฟิกสามารถแสดงเนื้อหาใดๆ ก็ตามที่เฟิร์มแวร์ดึงมา โดยมีค่าใช้จ่ายสำหรับคอนโทรลเลอร์และตารางฟอนต์ ในขณะที่แผงเซ็กเมนต์มีราคาถูกกว่าต่อหน่วยและถูกกว่ามากในการขับเคลื่อน ผลิตภัณฑ์ที่แสดงไอคอนเดียวกันมานานนับทศวรรษควรแบ่งเป็นส่วนๆ ผลิตภัณฑ์ที่เนื้อหาหน้าจอจะเปลี่ยนไปตามเฟิร์มแวร์ควรเป็นกราฟิก