COG 또는 COB: 소형 LCD 선택

아티클

2022년 10월 13일

소형 LCD의 드라이버 IC는 두 가지 주류 방식으로 부착됩니다. 차이점은 두께, 진동 내성, 습도 내성, 조립 및 수리 가능성에 이르기까지 다양합니다.

첫째, 두 구조가 다른 점

소형 LCD 드라이버 IC는 두 가지 주류 방식으로 부착됩니다. COG(chip-on-glass)는 IC를 유리 가장자리에 직접 접착하므로 모듈이 매우 얇고 IC에서 유리 트레이스까지의 실행이 짧아 매우 미세한 트레이스가 가능합니다. COB(칩 온 보드)는 IC를 PCB 위에 배치하고 와이어 본딩한 다음 에폭시로 캡슐화하여 구조적으로 기존 보드에 더 가깝습니다.

그 차이는 두께, 진동 내성, 습도 내성, 조립 및 수리 가능성 등 모든 하위 요소에 전파됩니다. COG와 COB는 진보된 것이 아니라 더 이상 사용되지 않습니다. 이는 서로 다른 작동 조건에 각각 적합한 두 가지 기술 경로입니다. 잘못된 경로를 선택하면 프로세스를 아무리 조정해도 경로가 복구되지 않습니다.

COG의 강점과 경계

COG의 가장 눈에 띄는 장점은 얇다는 것입니다. 모듈은 2mm 미만으로 내려갈 수 있고, 유리 가장자리가 직접 출력되며, 상호 연결 길이가 짧고 전자기 간섭이 낮습니다. 1602 문자 형식과 122x32 ~ 240x128 그래픽 형식은 모두 성숙되었으며 다양한 유리 및 드라이버 선택이 가능합니다. 초박형 리모콘, 웨어러블, 컴팩트 패널 등 두께와 무게에 민감한 제품이라면 모두 COG가 기본 답이다.

그 경계가 명확하게 명시되어야 합니다. IC는 유리에 직접 접착되므로 유리 가장자리의 응력, 조립 중 굽힘, 운송 중 충격 등 모두 신뢰성에 영향을 미칠 수 있으며 조립 공정에서는 더 높은 정밀도가 요구됩니다. 씰 테두리는 습기에 민감하므로 장기간 고습 환경에서의 신뢰성을 위해서는 전용 설계가 필요합니다. 간단히 말해서 COG는 얇고 가벼운 제품에 적합합니다. 거친 서비스에는 덜 우호적입니다.

COB의 강점과 경계

COB는 그 반대입니다. 드라이버 IC는 PCB 위에 위치하며 와이어 본딩된 다음 전체적으로 에폭시 캡슐화되어 더 나은 진동 및 습도 내성, 높은 조립 내성 및 문제 발생 시 보드 수준 수리 기능을 제공합니다. 공급망은 성숙되어 있으며 일반적으로 비용이 저렴합니다. 1602, 2004 최대 320x240 문자 및 그래픽 형식은 산업용 기기 및 가전제품에서 10년 이상 사용된 클래식 솔루션입니다.

COB의 경계는 볼륨입니다. IC를 PCB에 얹는다는 것은 모듈이 이를 위한 공간을 남겨두어야 한다는 것을 의미하므로 두께와 면적이 모두 커지고 2~3밀리미터 공간에 압착하는 것은 본질적으로 불가능합니다. 본드 와이어의 인덕턴스는 고주파 구동 시 COG의 직접 본드보다 덜 유리하므로 고해상도, 고재생 설계에 적합하지 않습니다. 얇음과 작동 조건 — 교환은 교환에 있습니다.

세 가지 조치, 두 경로 모두 열려 있음

실용적인 선택은 세 가지 질문으로 귀결됩니다. 첫째: 이 화면은 어디로 가고, 몇 밀리미터를 사용할 수 있는지에 따라 COG가 가능한지 여부가 결정됩니다. 둘째: 작동 환경은 무엇인지, 진동 여부, 습도는 얼마나 되는지, 수리 여부는 COB가 필요한지 여부를 결정합니다. 셋째: 비용과 용량은 모두 성숙되어 있으므로 이것이 결정적인 경우는 거의 없습니다.

이 세 가지에 대한 답변을 얻으면 일반적으로 경로가 명확해집니다. 비표준 나머지 부분은 주문별로 개발할 수 있습니다. 비표준 인치 크기 및 해상도를 개발할 수 있으며 인터페이스, 논리 전압, 시야 방향, FPC 길이 및 핀 정의를 모두 설계에 맞게 조정할 수 있습니다. 우리는 성숙한 COG 및 COB 솔루션을 모두 보유하고 있습니다. 내용, 치수, 작동 조건을 제출하면 24시간 이내에 솔루션과 견적이 다시 제공됩니다. 선택은 제품을 고르는 것이 아닙니다. 귀하의 장치와 일치하는 경로를 선택하는 것입니다.

중간 경로: 모듈 연결 방법

COG 대 COB 논쟁은 일반적으로 기술 선택으로 구성되지만 소형 장치의 경우 더 중요한 변수는 모듈이 호스트 보드에 연결되는 방식입니다. 핀 헤더가 있는 COB 모듈은 관대합니다. 소켓에 연결하고 현장에서 교체하고 짧은 생산 실행 시 손으로 납땜할 수 있습니다. 얼룩말 스트립 또는 유연한 테일 구성의 동일한 모듈은 공간을 절약하지만 현장 서비스를 비현실적으로 만들고 조립 프로세스에 정렬 요구 사항을 적용합니다. 수백 개의 장치에서는 설치 공간이 약간 더 큰 헤더 기반 모듈이 위험도가 낮은 선택인 경우가 많습니다.

특히 Zebra 스트립 어셈블리에는 경고가 필요합니다. 일정한 압력과 깨끗한 표면이 필요하며, 온도에 따라 구부러지는 하우징은 간헐적으로 접촉이 끊어집니다. 얼룩말 디자인이 불가피한 경우 압축 범위를 지정하고 베어 모듈보다는 온도 사이클링을 통해 완전히 조립된 장치를 테스트하십시오. 우리는 견적서에 연결 방법과 기계적 요구 사항을 명시하므로 주문하기 전에 조립 위험을 확인할 수 있습니다.

구조를 선택하기 전에 화면이 수리되는지 물어보세요

대부분의 COG 대 COB 논쟁은 성능 비교에서 중단됩니다. 실제로 현장에서 이를 결정하는 질문은 일반적으로 건너뜁니다. 이 화면이 실패하면 어떻게 됩니까? COG는 드라이버 IC를 유리에 접착하므로 오류가 발생하면 현장 수리 가능성 없이 전체 모듈을 교체해야 합니다. COB는 드라이버를 PCB에 유지하므로 실제로는 교체가 더 일반적이지만 이론적으로는 재작업 공간이 있습니다.

제품 포지셔닝이 답을 완전히 결정합니다. 가격에 극도로 민감한 일회용 소비자 기기의 경우, COG의 박형화와 절약은 정확하며 수리는 부적합합니다. 수년 동안 사용하고 현장에서 교체할 것으로 예상되는 산업 현장에 들어가는 장비의 경우 유지 관리 가능성을 선택해야 합니다. 이는 기술적 순위가 아니라 제품 유형에 따른 결과입니다.

소규모 배치 프로젝트에는 한 가지 고려 사항이 더 추가됩니다. 실패한 장치는 시험 중에 분석되어야 합니다. 모듈을 열 수 없는 경우 교체 시 오류 분석이 중지되고 근본 원인을 얻을 수 없습니다. 우리는 사용자 정의 단계에서 이러한 절충안을 표시하여 고객이 실패 후에 되돌릴 수 있는 방법이 없다는 것을 발견하는 대신 견적을 통해 무엇을 선택했는지 알 수 있습니다.

COG 모듈 사용자 정의: 세그먼트 레이아웃, 크기 및 단색 그래픽

COG를 선택하면 4개 레이어에서 사용자 정의가 이루어지며 어떤 레이어가 저렴한지 파악하는 데 도움이 됩니다. 유리 외곽선과 세그먼트 레이아웃은 마스크에 위치하므로 툴링입니다. COG LCD 모듈 맞춤형 프로젝트는 이에 대한 비용을 한 번 지불한 다음 모든 장치에 재사용합니다. 드라이버 IC와 바이어스 방식은 고정 메뉴에서 선택할 수 있습니다. FPC는 예술작품이므로 프로토타입 단계에서 수정하는 데 비용이 저렴하고 툴링 후에는 비용이 많이 듭니다. 베젤은 가장 저렴하며 구매자가 가장 자주 바꾸는 베젤입니다.

맞춤형 크기의 흑백 그래픽 LCD는 세그먼트 패널과 다른 동물입니다. 여기서 마스크는 128x64, 122x32, 160x128의 픽셀 매트릭스를 정의하며 사용자 정의는 마스크 주변의 윤곽선과 이를 구동하는 컨트롤러입니다. 단점은 그래픽 패널이 컨트롤러와 글꼴 테이블을 사용하여 펌웨어가 그리는 모든 콘텐츠를 표시할 수 있는 반면, 세그먼트 패널은 단위당 가격이 저렴하고 구동 비용이 훨씬 저렴하다는 것입니다. 10년 동안 동일한 아이콘을 표시하는 제품은 분류되어야 합니다. 펌웨어에 따라 화면 내용이 변경되는 제품은 그래픽이어야 합니다.