Información proporcionada por el cliente; el orden no implica preferencia alguna.
Este fabricante, cuya expansión internacional cuenta con el apoyo de FangService, se especializa en servicios de fabricación electrónica (EMS) para pequeña y media serie, sirviendo a medical, automoción, comunicación avanzada e IoT. La empresa se compromete a cumplir los exigentes requisitos de calidad y técnica en la electrónica de alta gama, a la vez que se adapta con flexibilidad a cualquier tamaño de pedido. Con un equipo profesional, equipos avanzados y años de experiencia, proporciona soluciones de ensamblaje electrónico a medida y de alta calidad.
El fabricante es capaz de producir dispositivos electrónicos miniaturizados de alto rendimiento mediante la tecnología de interconexión de alta densidad (HDI), logrando una mayor densidad de circuito en un espacio limitado.
También se especializa en el microempaquetado de dispositivos portátiles y móviles, cumpliendo los estrictos requisitos de miniaturización y reducción de peso.
| Certificados de calidad | ISO9001, IATF16949, ROHS |
|---|---|
| Equipos de producción | Impresoras de pasta de soldar, sistemas 3D SPI, máquinas de colocación generalistas y de alta velocidad, hornos de reflujo 12 zonas nitrógeno, máquinas de soldadura por ola selectiva, sistemas 3D AOI, sistemas de inspección X-ray, puestos de reparación BGA |
| Capacidad de producción | Promedio de 5 millones de puntos SMT por día ; soldadura por ola hasta 150 000 piezas por día |
| Tipos de soldadura | Soldadura por ola sin plomo y con plomo ; soldadura por reflujo sin plomo y con plomo ; soldadura combinada ; soldadura manual |
| Tipos de PCB | Rígido, flexible, rígido-flexible, placas metálicas de base metálica/frecuencia ; placas individuales y paneles |
| Gestión de producción | Sistema de gestión de producción ERP ; soluciones de fabricación Valor MSS |
| Control de calidad | Control de entrada ; inspección visual, AOI y X-ray ; pruebas de sonda volante, fixtures de prueba y pruebas funcionales ; reparación BGA |
Con el apoyo de FangService en su expansión en el extranjero, este proveedor de servicios de fabricación electrónica se fundó en abril de 2018. Ahora cuenta con más de 150 empleados y una fábrica de 4,500 m² en el número 209 Golf Road, subdistrito de Dongzhou, distrito de Fuyang, Hangzhou (parque industrial de Zhongkong). La empresa se centra en servicios de cadena de suministro de PCBA de proceso completo y fabricación inteligente de gama media a alta, ofreciendo servicios integrales que cubren diseño y desarrollo, adquisición de materiales, el proceso completo de PCBA (SMT/THT/ASSY), almacenamiento y gestión de cumplimiento de pedidos. Sus principales productos incluyen equipos de comunicación, equipos de seguridad, sistemas de control industrial, electrónica automotriz, dispositivos de almacenamiento, dispositivos médicos, medidores inteligentes, bombas de agua inteligentes, herramientas de jardín, herramientas eléctricas y dispositivos IoT. Ha sido reconocida como empresa nacional de alta tecnología y PYME de base tecnológica provincial de Zhejiang, posee las certificaciones ISO 9001 e IATF 16949 y posee múltiples patentes y derechos de autor de software. Su filosofía empresarial: construir la empresa a través de la excelencia, ganar a través de la calidad.
SMT, THT, revestimiento conformado y ensamblaje final se completan en un circuito cerrado dentro de la misma planta.
La planta está ubicada en el parque industrial Zhongkong, distrito de Fuyang, Hangzhou, con 4,500 m² de superficie.






Conjuntos de placas de circuito y productos terminados fotografiados en la línea de producción.






Todos los equipos están instalados en la misma planta; Las cifras son las calificaciones de capacidad del proceso publicadas por los fabricantes de equipos.
| Impresión de pasta de soldadura | Plantilla hasta 820×737 mm; PCB 50×50–400×340 mm, espesor 0.4–6 mm; repetibilidad ±0.01 mm; precisión de impresión ±0.025 mm; limpieza en seco/húmedo/al vacío |
|---|---|
| Inspección de soldadura en pasta SPI | cámara de 4 megapíxeles; resolución de hasta 10–20 µm; velocidad de inspección 3D completa 13,7–43,5 cm²/s; detecta 01005 componentes; precisión de altura 1 µm |
| Colocación de alta velocidad | Componente más pequeño 1005 / 03015; mayor 55×100 mm; hasta 95,000 CP/H; precisión de colocación 0.035 mm; hasta 140 ranuras de alimentación |
| Soldadura por reflujo | 8–10 zonas de temperatura; zona de calentamiento 3,000–3,890 mm; temperatura ambiente a 320 °C; precisión del control ±1 °C; refrigeración por aire forzado |
| Inspección óptica AOI | CCD de 5 megapíxeles con lente telecéntrica; tableros de 50×70–400×330 mm; Detecta extravíos, faltantes, invertidos, desplazados, lápidas, rotos, soldaduras en frío y objetos extraños. |
| Soldadura por ola | Ancho de PCB hasta 450 mm; Precalentamiento de aire caliente de 3 etapas; temperatura ambiente hasta 300 °C; ángulo de soldadura 4–7°; PLC + control de pantalla táctil |
| Revestimiento conformado | Área de recubrimiento 430×440 mm; espesor del revestimiento 0,02–1 mm; control de movimiento de 3 ejes; PC industrial + tarjeta de control de movimiento |
| Curado UV | 6 kW fuente de luz UV; ancho del transportador 50–450 mm; velocidad 0.5–6 m/min |
Las siguientes certificaciones y honores son proporcionados por el fabricante.
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Especializado en pequeña y media serie, a partir de prototipos y pequeñas series, sin umbral mínimo fijo elevado.
ISO9001, IATF16949 y ROHS certificados, con inspección visual, AOI, X-ray y sonda volante en toda la cadena.