Prototaip Bifo Yu Tul: Namba Wan Leson Bilong Hatwea

Indastri Insait · Me 1, 2023
Indastri InsaitRapid PrototypingOl Hardware Statap

Stori

Me 1, 2023

Ol piksa i pinis, BOM i pinis, na wanpela i stat long toktok long ol tul na oda bilong volium bilong sevim taim. Ol samting we i save kamap em i wanpela leson we i gat bikpela pe tru.

Wanpela rong we i save kamap planti taim

Ol skematik i pinis, BOM i kam bung wantaim, na wanpela i stat long toktok long katim ol tul na putim volium oda long sevim taim. Ol samting i save kamap: ol hul bilong putim samting i stap longwe inap wanpela milimita na bod i no inap long go insait long banis; pawa saplai i no inap karim ful lod; 'thermal design' i fosim prosesa long 'throttle'; wok bilong bungim ol samting i no stret na man i wok long en i stop. Wanpela 'tooling revision' i save kostim moa long 10-pela raun bilong ol 'sample'; wanpela 'batch' we ol i rausim i ken kaikaim 10 pesen bilong baset bilong 'early-stage'.

Samting we i save kamap long dispela pipia em long mekim samting olsem ol i no save long en olsem ol i save long en. Wanpela droing we i luk stret na wanpela bod we i stret tru i stap namel long tupela wantaim wanpela set bilong ol hevi we i save kamap tasol taim yu holim dispela hap. Ol tul na volium prodaksen i stap bilong wokim wankain disain we i gat validesen, na i no bilong validetim wanpela. Senisim oda na kos i go antap.

Wanem ol bekim we ol droing i no inap bekim

Ol sampela i bekim ol strongpela askim. Sapos ol hul i stret na bod i pundaun insait long banis — asembli tasol bai tokim yu. Pawa-saplai 'ripple' na hamas hot bilong kontrola i ron — skelim tasol i ken tokim yu. Sapos 'component layout' i gutpela - 'placement operator' bai tokim yu. Sapos dispela masin i pilim stret long han — pasin bilong holim tasol i tok. Olgeta wan wan bilong ol dispela em i wanpela tingting long taim bilong droim piksa.

Bikpela samting moa, ol i save wok bung wantaim. Samting we i luk olsem wanpela hevi bilong hat i senisim 'layout', we i senisim 'power routing', na 'ripple' i rong gen. Wanpela moa 'sample round' i wokabaut long dispela 'chain of consequences' i go inap long pinis; wanpela liklik i larim olgeta i kamap long pinis-prodak stej. Ol hevi bilong ol 'hardware' i save kamap long ol lain, na 'sampling' em i wok we i save kisim ol wan wan.

Wanpela oda we i holim

Bihain long 'schematic' na 'PCB' disain, wokim ol 'sample' hariap na skelim ol long 'hardware'. Sapos skelim i tok yes, stretim na kisim sampela gen. Mekim gen inap long taim disain i bung wantaim, na bihain muv i go long wanpela 'pilot run' we i kliarim ol hevi bilong proses aninit long ol kondisen we klostu long prodaksen. Bihain tasol toktok long volium. Wanwan step i no gat bikpela pe, na wanwan i save rausim wanpela kain hevi.

Dispela as tingting i no nupela; hevi em olsem 'execution' i save pilim olsem ol i ken abrusim. Ol eskius we i save kamap em taim presa, wanpela kastoma i wet, wanpela fainensing mak i stap long ai. Husat manmeri i bin ran tupela raun bilong dispela i save olsem ol step we ol i lusim i no save lus — ol i save wet tasol long wanpela hap we i gat bikpela pe. Sampling mani i gat bikpela winmani tru long olgeta lain insait long wanpela eli hatwea baset, bikos em i no baim rong.

Mekim 'Sampling' i no gat bikpela pe inap long yu no ken tingim

Plant bilong mipela i save tingim wok bilong kisim ol sempel olsem wok bilong mipela oltaim. Salim ol droing o wanpela eksampel na wanpela solusen na kwotesen bai kam bek insait long tupela ten foa aua. Ol komon komponen i stap, olsem na i no gat wok long wet long wanpela ad-hoc baim. Faktori em i bilong em yet, olsem na i no gat lain i stap baksait long wanpela sabkontrakta. Wanpela sempel i ken kamap insait long 5-pela aua tasol, na sempel, liklik lain na volium prodaksen i stap long wankain plent, olsem na proses konteks i no bruk namel long ol rivisen.

Taim wanpela 'sample round' i no gat bikpela pe na yu no inap tingim, pasin bilong wok bilong wanpela tim bilong 'hardware' i senis: yu no ken tok pait long miting sapos wanpela rot bai wok, yu mas wokim wanpela na lukim. Rot bilong ol 'hardware startups' i save go daun long wanpela samting we i no hat tumas — kisim bekim long ol manmeri long wol hariap tru. Sapos 'sampling cycle' i sotpela, dispela bekim bai kamap hariap, na sans bilong stap laip bai i gutpela liklik. Salim ol samting yu laikim nau na lukluk long bekim na kwotesen pastaim long yu mekim disisen long narapela step.

Taim yu ken abrusim wanpela 'prototyping' raun

I no olgeta bod i nidim wanpela fisikel prototaip raun. Sapos disain em i liklik kain samting we ol i wokim pinis long wankain proses — senisim konekta, senisim femwea, narapela veliu insait long wankain paket — dispela hevi i no inap long wet. Gutpela tes em sapos ol i no bin traim wanpela tingting insait long disain long ol 'real hardware'. Sapos bekim i nogat, wokim bilong kamapim prodaksen. Sapos i gat tupela o tripela, wokim prototaip bilong ol; foapela o moa i save min olsem disain i nidim narapela pas long pepa pastaim long em i kisim wanpela 'build slot'.

Namba tu samting we i gutpela long kolim: 'enclosure fit'. Ol 'software simulation' bilong wanpela bod insait long haus i save stret, tasol ol hevi ol i save lusim em ol samting bilong masin - wanpela konekta i bagarapim wanpela bos, wanpela 'keep-out' we wanpela skru draiva i brukim. Taim wanpela askim tasol i stret, wanpela yunit we ol i prinim na bungim em i no gat bikpela pe tumas winim wanpela wik bilong wokim model. Mipela i ken givim edvais, long ol 'gerbers' tasol, sapos wanpela 'build' inap long abrusim 'prototype' stej o sapos wanpela raun bilong 'physical verification' bai sevim tupela bihain.

Mani we ol i bin sevim long wokim ol 'prototyping' i kamap gen long narapela hap

Ol tim we i katim baset bilong wokim prototaip i save tromoi wanpela mun bihain long narapela lain aitm: wanpela 'mold revision' i save kostim 10-pela taim moa long wanpela 'prototype run', wanpela 'batch' we i kam bek i save putim 'freight' na 'rework', na sapos ol i no kisim de bilong givim i save kisim 'channel penalty'. Nogat wanpela bilong en i gat nem olsem 'prototyping', tasol olgeta bilong en em i pe bilong no bin wokim wanpela.

Gutpela samting tru bilong wanpela 'prototype' em long tanim ol samting yumi no save long en i kamap ol samting yumi save long en. Ol hul posisen, enklosa fit, saplai regulesen, 'thermal behavior' na asembli filing olgeta i kisim bekim taim bod i stap long han bilong yu. Nogat droing samting bilong senisim na kisim na givim pawa long en. Ol 'hardware methodology', we i go daun long wanpela sentens, em i wok long kisim trupela samting long givim yu bekim hariap tru.

Long ol tim we i no gat planti mani, wok bilong wokim prototaip i gat namba tu samting: taim yu lukim samting i mekim isi long katim skop. Planti tim i save rausim tupela samting we ol i ting em i bikpela samting bihain long namba wan sempel i kam bek, na taim bilong divelopmen ol i sevim i daunim pe bilong prototaip. Lukim ol ditel bilong prodak bilong kampani

Yu nidim wanpela Kastom Solusen?

Tokim mipela long projek senario na ol samting yu nidim, na mipela bai painim stretpela solusen na givim yu wanpela kwot insait long 24 aua.

Kisim wanpela fri kwot

Lukim ol ditel bilong ol saplaia bilong Electronic Manufacturing Services (EMS/PCBA)

Dispela wankain faktori i save pinisim PCBA asembli, SMT patching na THT welding: 'mounting capacity' bilong 95,000 CPH inap tu long kisim 50 enjiniaring sempel, na minimam inap long putim long 1005/03015 komponen; ol samting i save go long ol fomal rot, na i tok promis olsem i no gat ol giaman samting, na bai ol i go long intanet tasol bihain long ol i winim inspeksen bilong ol samting i kam insait; i holim IATF 16949:2016 (TS-1051701), ISO9001 na RoHS Setifikesen; 'proofing', ol liklik lain na bikpela namba em ol i save mekim long wankain grup bilong ol manmeri na bihainim wankain set bilong ol paramita.

Lainim long ol sevis bilong wokim ol samting bilong elektronik →